【獨家】高通首款5G晶片殺入中階　發哥今年難迎戰 - 工程師

世界行動通訊大會（MWC）半導體大廠高通釋出，5G分離式方案不夠看，系統單晶片（SoC

）將在第2季上陣，但對型號保密到家，供應鏈廠商透露，相較於過往高通強攻高階8系列

，這次罕見祭出中高階S700系列5G系統單晶片，直接殺入聯發科（2454）最擅長中階領域

，企圖打出5G高階和中階雙贏關鍵一役。




高通預告5G終端量產會非常快，所言不假。供應鏈指出，現行處理器+系統單晶片（如高

通S855+X50）模式，雖然仍是過渡性，但對手機品牌廠而言，5G技術，任何先行方案都不

能錯失，卡位前段班的時間很寶貴。




高通在今年MWC展，與一加、OPPO、小米、三星、SONY、LG等14個OEM合作夥伴的展示搭載

S855處理器的旗艦款智慧機，也說明旗下第3代5G解決方案，支持明年上半年推出的5G終

端產品。





高通已有3代5G解決方案 ，陣容涵蓋X50數據晶片、X55數據晶片，以及5G系統單晶片，高

通預期第3代5G方案將面對商用大量市場 。





但手機廠商想要搶先卡位，就得付出高額的成本，以目前高通5G分離式方案（S855+X50）

報價上看150美元（台幣約4620元），衝破100美元（台幣約3085元）大關，相較4G高階處

理器成本近乎是翻倍飆升，鑑於成本考量，品牌廠旗下的5G機款今年只會是小眾市場。





要鎖定2020年5G放量只，整合處理器和5G數據晶片的系統單晶片，勢在必行，因此不難理

解，高通和聯發科積極規劃系統單晶片今年就亮相的原因。





但高通沒說的是，過去最新方案多從高階產品線下手。但今年有別以往，5G系統單晶片直

接殺入S700中階系列款，力求首款5G系統單晶片就要走量。有趣的，高通甫推出S700平台

就是2018年MWC展，而為 5G S700系統單晶片造勢行銷的時間點，也是2019年MWC展。





綜觀高通和聯發科產品系列對戰，高通因應中階機款設有S700、S600系列，就是鎖定聯發

科中高階P90、P60系列。以供應鏈訂單建置來看，高通S600系列款市佔率可能仍高於聯發

科新款中階晶片P50、P55。面對過去被認為定位不清的S700系列，高通今年重新賦予S700

重任，透過5G系統單晶片的整合，有望在5G關鍵一役高階、中階均拿下首勝。





聯發科在2G、3G技術雖然落後高通，但3G時代以獨特的整體解決方案(Turnkey solution)

，打敗競爭對手高通、展訊，而聯發科公版設計更讓中國手機製造商在3G時代趁勢崛起，

聯發科也順勢奪下中國市場近半壁江山。 在4G啟動初期，博通將原先從NOKIA接手的數據

機晶片出售給聯發科後，使聯發科順利進入到無線通訊技術的領導國家芬蘭，也讓聯發科

與高通技術落差得以縮短。





不過，高通這次在5G時代，打算從中階產品線著手，不僅想要維持5G領先，更想要從中階

市場奪取更多市佔率。 產業人士表示， 今年5G雖然仍是小眾市場，而兩個關鍵的因素還

是在2020年大量商用速度，以及晶片成本架構優化的程度，以目前晶片廠商技術、投資的

態勢，5G滲透率的加速，可能將一舉拉開前段班和後進者的差距。





聯發科規劃年底5G系統單晶片會就位，聯發科總經理陳冠州表示，搶攻2020年5G換機潮，

聯發科會用最有競爭力的系統單晶片產品，數據晶片+處理器分離式方案就看客戶的需求

，現在聯發科跟客戶談的都是2020年 5G的轉折變化，與客戶一起準備好。聯發科會將5G

的低延遲、高傳輸特色，以相關技術出海口做大。





聯發科迎戰智慧機下半場，積極在5G規劃持續布局外，更著手在6G技術擘劃。聯發科在歐

洲的通訊重陣芬蘭，延攬NOKIA 團隊，搶進外銷30~40億歐元市場（台幣1053~1404億元）

，綜觀聯發科全球5G研發布局，以台灣總部千人為主，涵蓋美國、英國、芬蘭、中國和印

度，而因應芬蘭產官學趨勢，芬蘭研發中心未來也將成為6G技術重點中心。（陳俐妏／台

北報導）




新聞來源: https://goo.gl/FD8jjt

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